• 产品概述

    RFEVM216采用AMD公司的RFSoC Gen3 系列 ZU49DR主芯片，支持16路14位RF-ADC，最大采样率可达2.5GSPS，16路14位RF-DAC，最高采样率可达9.85GSPS。

    主要特性如下：

     

     1.  主芯片采用Zynq UltraScale+ XCZU49DR-2FFVF1760 RFSoC

     2.  具备4GB 72位PL DDR4 SDRAM和4GB 72位PS DDR4 SDRAM

     3.  支持16路14bit DAC发送，16 路 14bit ADC接收

     4.  频段覆盖6GHz 以下，射频直接采样模式

     5.  支持 1x~40x 的插值/抽取系数

     6.  提供2个100G光纤接口实现高速数据通信，控制接口包括千兆以太网和USB3.0等

     7.  板载M.2高速硬盘接口

     8.  提供FMC+扩展能力

  • 核心参数

    外设接口

  • 核心板逻辑框图

    1.  业界唯一可适应的单芯片无线电平台

    2.  将射频设计转移到数字领域

    3.  针对不通需求和新兴标准的可编程逻辑

    4.  与分立解决方案相比，减少PCB面积

    5.  面向未来的综合解决方案

    6.  全面支持亚6GHz，扩展毫米波接口和多频段支持

     

    RFSOM216核心板逻辑框图

    RFSOM216核心板主芯片采用第三代AMD Zynq®UltraScale＋TMRFSoC：一个功能强大的单芯片适应性无线电平台，可提供高达6GHz的直接射频采样。具有多元素处理系统：FPGA、实时双核ARM和四核ARM，能够采样和处理射频信号。

  • 载板逻辑框图

    RFEVM200载板逻辑框图

  • 结构尺寸

    RFSOM216核心板尺寸为：120X95，单位为mm

    RFEVM200载板尺寸为：277X180，单位为mm

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